邱静君，宿田

（无锡华润矽科微电子有限公司，江苏无锡214000）

改变铝溅射材料解决电视机场功放电路中点电位漂移

邱静君，宿田

（无锡华润矽科微电子有限公司，江苏无锡214000）

集成电路芯片对器件参数的均匀性、稳定性要求很高。集成电路制造过程中由工艺异常引起的器件参数不均匀，直接影响着芯片性能和圆片良率。引起器件参数不均匀的原因千变万化，结合产品分析解决问题、保证芯片性能和工艺正常，是设计和产品工程师经常面对的问题。通过一个产品实例，从失效现象、原因分析、实验室分析佐证、设计改进方案到试验结果，介绍了通过改变铝溅射材料减小基区孔接触电阻、改善接触电阻均匀性，解决电视机场功放电路由于工艺问题导致的基区孔接触电阻不均匀、引起中点电位漂移的方法。

铝溅射；铝硅铜；铝铜；基区接触电阻；硅空洞；铝欠缺；中点电位；均匀性

1 引言

某个电视机场功放电路在设计试制初期，存在中点电位漂移的问题，中测良率不稳定。正常圆片中测良率达到90%以上，异常圆片中测良率分布在50%～60%附近甚至更低。中测失效现象主要表现为中点电位超规范（即中点电位漂移）。在试制过程中，通过对中点电位超规范的原因进行分析，找出失效机理并通过工艺优化解决了中点电位漂移的问题。

2 中点电位漂移现象描述和分析以及改进试验

2.1 现象描述

电视机场功放电路的中点电位，在正负电源应用时，理论中点电位应为0 V。……