基于磁控溅射制备的ZnO-TFT的特性研究
2017-07-18梁浩电子科技大学四川成都610054
化工管理 2017年17期
梁浩(电子科技大学,四川 成都 610054)
基于磁控溅射制备的ZnO-TFT的特性研究
梁浩(电子科技大学,四川 成都 610054)
Zno薄膜因为具有发光波长短,耐高温的性质而逐渐被科学界所关注,而磁控溅射制备ZnO-TFT的方法又是目前最为广泛,被大家所认可的技术之一。本文将介绍在磁控溅射制备存在的影响因素,以及对所得ZnO薄膜衬底材料的一些分析。
ZnO-TFT;磁控溅射;衬底材料
1 溅射过程
目前磁控溅射制备薄膜法是被大家所广为接受的方法之一。但是在实际制备的过程中,仍然存在许多的可控因素会对实验结果造成一定影响。我们分析了可能对我们的过程造成影响的部分因素,并将它们做成单一变量,进行我们的实验;
1.1 溅射功率对镀膜的影响
溅射功率的不同会导致Ar的能量不同,从而影响到金属靶位上的离子所获得的能量。在溅射功率偏小时,脱离出来的离子的初始能量较小,因此沉积速率偏低,那些沉积到衬底上的粒子因此会因为能量过低的原因而不能扩散,从而被之后的沉积的粒子覆盖,这样一来基底上成核的几率会大大缩小。当我们增加溅射功率时,按照上述过程,溅射得到的粒子所具有的动能会更大,从而能够在表面进行运动,于是有更高的可能性会在表面成核。但我们不能一味增加溅射的功率。当溅射功率增加时,虽然虽然会提供薄膜的成核率,但晶体的c轴有序性遭到破坏,并且如果薄膜的沉积率也增大,那么相同时间内被沉积的薄膜厚度也会相应变大,薄膜的透过率也会降低,这将不利于后续实验的进行(可能对薄膜的迁移率和载流子浓度会有影响)。……
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