安帅伟

摘 要：介绍了Pro/E环境下的自顶向下设计方法，通过某型电子仪器的设计过程，展示了自顶向下设计方法在电子设备结构设计中的应用。对于系列化产品的开发，通过修改骨架模型，利用零部件与顶层骨架模型的数据关联，能够有效提高设计效率。

关键词：Pro/E；自顶向下；系列化；骨架模型

中图分类号：F407.63 文献标志码：A 文章编号：2095-2945（2017）19-0122-02

引言

出于市场多样化及我所项目种类多、批量小特点的考虑，传统先设计零件，再逐步装配的设计方法，由于其数据不具有关联性、设计修改不便、多次修改容易引起干涉等诸多弊端，已不能够满足需求。本文所介绍的自顶向下设计（Top-Dowm Design）方法以设计结果为导向，从整体的概念设计出发，按照产品的层次结构逐级细化，最终落实到每个细小零件的设计，设计过程遵循人的思维方式，随着设计师的设计意图由粗入精，产品也实现由抽象到具体的转变。设计中以骨架模型为数据传递载体，数据关联性强，修改方便。

1 自顶向下设计方法（Top-Dowm Design）

与传统自底向上的设计方法相比，自顶向下设计方法在设计思维上有着本质的区别。传统从零件设计、装配，最后完成整机设计的方法，设计过程中零部件之间只存在简单的装配关系，不存在设计参数的关联，产品结构比较复杂时，容易出现互相干涉的情况。零件装配操作繁琐，经过多次反复修改才能得到满意的结果，设计效率低下。自顶向下设计是一种以概念设计为起点，逐步细化的产品设计方法。……