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毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计

2017-06-01张帅张印奇

电子与封装 2017年5期
关键词:信号模型

张帅,张印奇

(1.中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214072;2.成都信息工程大学光电技术学院,成都610225)

毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计

张帅1,张印奇2

(1.中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214072;2.成都信息工程大学光电技术学院,成都610225)

针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果。运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端口不匹配带来的不必要麻烦,同时为分析毫米波射频元器件提供了一种行之有效的方法。

毫米波同轴连接器;HFSS;空气匹配腔;高频电路设计;端口匹配

1 概述

近年来,我国的国际形势严峻,国家安全保障日益凸显。关键毫米波射频元器件是国家武器装备系统的重要战略物资,而毫米波射频同轴连接器是研制生产航天、航空、兵器、军用舰船、电子对抗系统等集成电路中传输射频信号和能量不可或缺的电子元件。其发展和应用是对整机装备小型化、轻量化要求的重要体现,对波导系统的替代使得整机装备的高频段互联系统体积大为缩小,拆卸复杂程度大幅降低[1],目前主要用于解决30~110 GHz高频率传输的连接问题,可以获得大回波损耗、小插入损耗和低电压驻波比[2]。

表1列举了目前常见的几款毫米波同轴连接器及参数指标[3~5]。

2 工程应用

工程应用中,会存在下面一种现象:选取了一种指标良好的毫米波射频同轴连接器作为信号传输端口,但实际测试得到的指标较差。……

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