季振凯，徐彦峰，卢礼兵

（中国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡214035）

陶瓷封装电路键合引线冲击应力下的短接判定方法

季振凯，徐彦峰，卢礼兵

（中国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡214035）

高可靠集成电路普遍采用陶瓷封装。但是陶封电路内部的空封结构易导致键合线在受到外界机械冲击后引起相邻键合线短接。因此在设计阶段对键合线的选择、布线布局设计、键合工艺参数优化以及封装后的引线抵抗外界应力的能力显得尤为重要。在高速摄像机摄像和电学判定组合方法的基础上，提出一种改进型的键合线短路判定方法。该方法实时对所有被测CQFP228封装的FPGA电路端口进行判定。试验证明，该方法可以大大提高判定评估准确率，降低判定步骤。

陶瓷封装；键合线；机械冲击；短路

1 引言

相较于商业级和工业级电路，高可靠集成电路对于外界环境和电路本身的稳定性具有更高的要求，目前大部分高可靠集成电路的封装都是陶瓷封装（简称陶封），相较于塑封电路，陶封电路具有以下优点[1]：

·耐湿性好；

·热冲击实验和温度循环实验后不产生引线键合根部损伤，互联可靠性高；

·氧化铝陶瓷外壳与硅芯片的热膨胀系数相差小，抗温变等能力高；

·绝缘性和气密性好，芯片不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的要求。

陶封电路的空腔内除芯片外不填充其他物体，由于在机载、弹载和箭载环境下，整机的瞬间加速度很大，会对陶封电路造成很大的冲击力。……