激光焊接技术在封装塑料中的运用探讨
2017-05-16闫称如谢菲菲王晴
中国科技博览 2017年7期
关键词:激光焊接
闫称如++谢菲菲++王晴
[摘 要]现代科学技术高速发展,激光技术与焊接技术的完美结合催生了激光焊接技术,这一技术是目前工业加工及制造中较为常见的一种焊接技术。其利用激光束聚焦后能获得高能量的特点,进而在所需焊接的部位打激光束,焊接部位的金属受到激光束产生的热能而融化,即可进行焊接工作。本文在此从激光焊接技术的机理及工艺参数出发,对激光焊接技术在封装塑料中的运用做了一定的探讨。
[关键词]激光焊接;工作机理;工艺参数
中图分类号:TN249 文献标识码:A 文章编号:1009-914X(2017)07-0370-01
一、激光焊接技术的工作机理
20世纪60年代以来,伴随CO2、YAG等激光器的诞生,研究人员们也迅速将其利用到了焊接技术中,进而开发了激光焊接技术,它的开发和应用为焊接行业带来了新的希望,并且很快被广泛应用于各个领域中。激光焊接技术的工作机理由于激光器的不同也各有差异,因而,根据激光器提供的功率密度的大小可以将激光焊接技术分为两类,一是激光传热熔化焊,二是激光深熔焊,他们的工作机理也各不相同。激光传热熔化焊所使用的激光器功率密度为105~106w/cm2,其工作机理是被焊工件表面吸收激光束热量,然后利用热传导效应在工件表面形成一定体积的熔池,使被焊部位熔化,然后进行焊接工作。激光深熔焊所使用的激光器功率密度为106~108w/cm2,其工作机理为利用激光器功率密度高的特点,使材料达到瞬间汽化进而在表面形成圆孔空腔,然后再通过控制激光束与工件间的相对运用使空腔附近的金属熔化,进而完成焊接工作。……
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