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看好先进系统级封装SiP，Kulicke&Soffa分享如何把握市场成长机遇

Kulicke&Soffa集团高级副总裁张赞彬先生

便携式消费电子以及军用、工业产品等向微小型化趋势的发展，要求作为现代信息技术关键核心的集成电路技术及元器件最大限度地实现产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低并满足高可靠性。

先进系统级封装SiP的趋势与机遇

“随着汽车中电子元件的数量日益增多，智能制造和物联网的普及，电子封装市场将在未来几年中迅速发展。”全球线焊设备巨头Kulicke&Soffa公司总裁、首席执行官Fusen Chen表示看好集成电路封装市场。传统以及新兴的应用市场对于高性能、多功能、更快数据传输速度、高能源效率、价格低、以及轻薄化智能硬件的需求与日俱增，半导体业面临重要关键技术需要突破局面，因而能将不同工艺和多种类型的功能芯片组装在一起的高端系统级封装（SiP）逐渐成为半导体技术发展的一个重要方向。通过SiP(System In Package)技术能够把多个芯片利用堆叠等方式全部集成在一个小空间以缩小体积，同时减小系统的功耗，从而实现产品的多种性能。

据业界人士透露，苹果Iphone、Apple Watch就采用了SiP模组，苹果的技术蓝图也已将SiP列为未来重要封装架构。近年异常火热的物联网(IoT)也促使SiP市场趋势明显。物联网的运作是将所有东西连接上网，因此每个连网装置都需要有独立的处理器、传感器、电源管理及网路芯片，SiP技术能在有限的尺寸中将不同芯片进行并排或叠加封装，从而将具有不同功能的电子元件整合在单一模组中。……