刘超

2011年，泰科天润半导体科技（北京）有限公司（以下简称“泰科天润”）成立，成为我国首家实现碳化硅器件量产的企业，不仅填补了国内空白，打破了欧、美、日长期以来的技术垄断，也成为我国首家具备参与国际碳化硅器件市场竞争能力的高技术企业。

截至2016年底，泰科天润实现销售额3 800万元，预计2017年的销售额将达到6 000万元。短短6年间，泰科天润的销售额实现了逐年翻番增长的目标。这背后，有泰科天润不懈努力的结果，也有他们对“创新贯穿企业竞争始终”座右铭的深刻解读。

全球转型迫切 碳化硅机遇最大

目前，第3代半导体主要应用在3大领域：一是以LED、光通信为代表的光电子领域；二是以雷达、4G和5G通信为主的微波射频领域；三是以光伏逆变器、电源适配器、储能、电动汽车、能源互联网等为代表的电力电子领域。在我国，第3代半导体中技术路线和工艺最为成熟的是碳化硅材料及器件，产业化水平也较为成熟，已经进入产业成长期。总的来说，第3代半导体无论在我国还是放眼全球，都处在一个良好的发展机遇期。

从整体来看，半导体产业与欧、美、日之间存在着相当大的差距。泰科天润总经理陈彤分析，然而在第3代半导体产业上，我国虽然与国外存在着不小的差距，但这种差距还不是巨大的代际差距，市场也还没有完全成型，具有几年内追赶、追平的可能。反而由于我国在前两代半导体产业与国外的差距越来越大进而产生产业代差之后，造成我国半导体与国外存在的产业差距，十分难以追赶，需要产业各环节和参与者一起努力，而这种产业凝聚力很难在短期内集成。

陈彤作了一个比喻，他说：“比如我国传统的汽车产业，国产汽车与奔驰、宝马、大众等国外著名品牌有差距，这是产业差距，并且产业代差很明显，我们不可能在短期达到他们的那种水平；而国内的新能源汽车同样与美国的特斯拉存在差距，但这是技术差距，我们会有在一定时期内追赶的”。

产业追赶趁早 时不我待

如陈彤所言，我国在第3代半导体产业与国外的差距十分明显，而这种差距也体现了我国在进行第3代半导体产业布局时，不得不考虑一些需迫切解决的问题。前不久，第3代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山在接受媒体记者采访时，鲜明地指出我国目前在第3代半导体产业发展中存在的主要问题：一是第3代半导体产业链条长，各环节采用的生产工艺和装备等也非常复杂，相关工艺技术和人才团队的建设需要长期积累；二是缺乏能够承载第3代半导体新技术研发和创新的工艺平台；三是第3代半导体产业链上下游之间存在着技术和工艺不匹配；四是国家缺乏针对发展第3代半导体产业的统一政策。

“目前全球电力电子产业正在面临着转型的问题，国外的半导体材料产业也还没有完全成熟，他们虽然保持着技术的领先性，市场布局、渠道布局、资本布局等也还没有完全完成，这给了我们国内半导体新材料产业一次难得的机会，我们一定要抓住。如果不抓住这次机会，再过三五年，我们会追悔莫及。聚焦到碳化硅材料，我们面临着两个难题，一个是技术突破，一个是产业突破。技术突破相对简单，产业突破就需要抓住窗口期，趁着国外产业没有完全成熟之前，赶紧把中国的产业布局做好，留给我们的时间已经不多了。时不我待。”陈彤再次强调。

据国际权威机构评估分析，碳化硅从研发到产品大规模生产的平均时间是7年，而泰科天润目前已经处在大规模生产的前夜。陈彤说：“我们现在还有一步之遥，就可以实现大规模生产，即将度过碳化硅规模生产的验证期。”按陈彤的话说，泰科天润距离大生产只差“临門一脚”。据了解，在国际上已经实现碳化硅大规模生产的企业有十几家，包括美国科锐公司、英飞凌科技公司、罗姆半导体集团、意法半导体公司、富士电机株式会社、东芝、三菱、日立（株式会社日立制作所）等。泰科天润的竞争者无一不是业界巨头。

“目前，在市场上，泰科天润不仅要与处在同一水平线上的国外企业竞争，还要承受已经实现规模化生产的企业的打压。我们目前正在努力筹集资金，争取在2年内建设一条年产值10亿元的生产线，到那时，泰科天润将处在全球碳化硅器件生产企业的第一梯队。”陈彤向本刊记者介绍泰科天润近期的发展目标。以此看来，泰科天润的“临门一脚”确实需要深厚的“脚下功夫”，而这见功夫的一脚，泰科天润也需要付出2年左右的时间。

“我们每天都在用新方法解决各种各样的问题。要针对产品的问题和客户的需求，有针对性地一个一个问题解决，泰科天润的创新已经融入在碳化硅产业竞争的始终。我们无时不在创新。”陈彤说。