郝晓光



多层陶瓷电容器用镍内电极浆料的现状与展望

郝晓光

（洛阳理工学院 环境与化学系，河南 洛阳 471023）

多层陶瓷电容器（MLCC）是片式元器件中广泛使用的一类。集中介绍了MLCC用Ni内电极浆料的发展现状，对旨在针对其进行改良的大量研究进行了总结，重点介绍了Ni内电极浆料制备的关键技术，包括高分散性高纯镍粉的制备、有一定抗氧化能力的Ni浆及抗还原瓷料、镍内电极与介质层的烧成收缩控制及有机树脂体系的选配等，并对其进一步发展做出展望。

MLCC；贱金属内电极；综述；Ni；关键技术；收缩控制

随着电子产品微型化程度的不断提高，电子元器件逐渐向小、轻、薄的方向发展。片式元器件以其尺寸小、质量轻、易于组装、可靠性高的特点，迅速得到发展。多层片式陶瓷电容器（MLCC）是片式元器件中应用较为广泛的一类。由于其工作温度范围大、体积小、电容量范围广、易于片式组装等特性被广泛应用于自动控制、计算机、汽车电器等行业。

电子浆料在MLCC中的作用至关重要。传统MLCC一般采用Ag/Pd电极或Pd电极，成本较高。当前，镍电极浆料因其性能优异、成本低廉的特点被广泛应用于MLCC，本文慨述了此领域的技术发展，以期对科研生产有所参考与促进。

1 MLCC用镍电极浆料国内外发展现状

MLCC由陶瓷介质、金属内电极以及金属外电极构成，具有体积小、内部电感低、介质损耗低的特点。MLCC在自动化片式组装、缩小整机体积方面有着优良的性能，因此，MLCC是当前生产量最大、发展最快的片式元器件之一。……