白素媛，王立凡，支明蕾，王　斌，贾孟晗

(辽宁师范大学)

*辽宁省自然科学基金(2015020079)

0　引言

半导体材料是电子信息技术发展的基础，是人们一直研究、关注的焦点.伴随着第一代、第二代、第三代半导体技术的快速发展，半导体器件的尺寸已经进入到了微米、纳米尺度.又由于物质的局限性、量子效应、巨大的表面及界面效应，使微米、纳米尺度下的器件的热物性产生了明显的尺寸效应，因此器件的热学性质也开始受到了人们的广泛关注.由于薄膜材料的热导率会直接影响微纳米器件的散热性能,进而会间接影响器件的运行速度.因此,提高薄膜材料的热导率[1],使微纳米器件始终在最佳的温度下运行则是半导体电子工业要解决的一个难题. 在微尺度传热的领域中，数值模拟发挥着很大的作用，它可以对实验过程中遇到的不足之处进行弥补.数值模拟方法有很多种，其中应用最广泛的为分子动力学模拟方法(MD).王亚辉[2]、孙宪仁[3]、 Kato R[4]等均运用分子动力学方法分别对金刚石薄膜、单晶碳和锗薄膜、二氧化硅薄膜的热导率进行了研究.氧化锌[5]作为一种过渡金属氧化物，具有良好的光电磁等特性.与其它半导体相比，其制作工艺简单、成本较低、无毒、化学性质稳定、热稳定性好.在温度为500℃以下就可以制备出氧化锌薄膜，这比制备其他半导体材料所需要的温度都要要低，这也是氧化锌成为研究热点的原因.氧化锌晶体结构随着环境的改变会形……