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本质安全电路中热元件浇封的评估与测试

2017-03-13

电气开关 2017年4期

(佳木期防爆电机研究所,黑龙江 佳木斯 154000)

1 引言

本质安全型“i”是电气设备的一种防爆型式,它将设备内部和暴露于潜在爆炸性环境中的连接导线可能产生的电火花和热表面限制在不能产生点燃的水平[1]。实际应用中,在考虑热表面点燃的符合性问题时,如果热元件(例如:二极管或电阻)在正常或故障情况下表面温度超过了本质安全型“i”防爆标准中的要求,而又不能有效的降低其功耗即发热,实验室往往会要求设备制造商采用浇封化合物把热元件浇封起来,以降低热元件的点燃能力。这时实验室需要评估或测试选用浇封化合物是否符合要求,其浇封化合物的体积和厚度能否将化合物表面温度降低至防爆标准所要求的值,同时还要求被浇封在化合物中的热元件达到的最高温度不能超过浇封化合物的温度额定值[2]。

被浇封的热元件其功耗可以测量,浇封后化合物的外表面温度也可以测量,而热元件表面与化合物的临界处的温度不易测量,所以本文引入导热系数概念,通过一些热学的理论推导和实际样品的测试数据做验证,来寻求一种简便有效的评估和测试方法,用于实验室日常的检验工作。

2 浇封化合物的选用

浇封化合物的种类很多,根据所需用途有着不同的性能特点,例如力学性能、绝缘性能、阻燃防水性能以及导热性能等。常见的用于散热的浇封化合物为环氧导热胶、有机硅导热胶、聚氨酯导热胶等,其中环氧导热胶应用最为广泛,其各项指标中导热系数是重要的一项,导热胶的导热系数一般为0.8W/(m·K)左右,是空气的30多倍,而普通的环氧胶也就在0.3W/(m·K)左右[3]。……

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