夏庆水，王继刚，庞学满，程凯，陈寰贝

(1.东南大学 材料科学与工程学院，江苏 南京210096；2.中国电子科技集团公司第五十五研究所，江苏 南京210016；3.西藏民族大学 信息工程学院，陕西 咸阳，712082)

0 引言

由于半导体集成电路常具有明显的光敏性，要求作封装管壳的氧化铝(Al2O3)陶瓷应有遮光性；此外，用于数码管衬板的Al2O3也要求呈黑色，以保证数码显示清晰。因此，黑色Al2O3陶瓷的研制与应用，对于集成电路管壳等领域[1]有着特殊的意义。其中，基于高温共烧方法制备的Al2O3黑瓷，一般采用90～95之间的Al2O3陶瓷生瓷片为基本材料，经过印刷、叠片、层压、烧结等工艺[1]，不仅可得到具有遮光性的黑瓷，实现在厚膜金属化电路等领域的应用，还具有工艺简单、节省大量黄金等优点，在成本控制和简化工艺等方面表现出明显的优势[2]～[5]。

国内外针对高温共烧Al2O3黑瓷进行了广泛研究，如日本的京瓷和NTK等公司在高温共烧黑瓷方面拥有相对稳定的配方，工艺技术较为成熟。针对高温共烧黑瓷，国内主要有中国电科13所、55所、宜兴器件总厂、广东三环等公司进行了相关研究。但是相对于日本产品，在技术水平、质量等方面仍有很大差距，因此在陆海空天等重点型号装备配套中，高温共烧黑瓷产品中仍有很大比例须依赖进口。在紧张的国际形势背景下，鉴于高温共烧黑瓷产品在重点型号装备配套中的应用逐年增长[6]，对产品的性能要求也越来越高，高温共烧黑瓷的国产化替代显得更加重要。

作为电子技术应用的氧化铝(Al2O3)黑瓷，黑色着色剂或色料的选择必须考虑陶瓷材料的其他性能。……