继4G全面普及之后，5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向。如果说4G助推了移动互联网的普及，使移动设备使用体验得到明显提升，那么5G的建设将有力推进物联网的发展，让“万物互联”真正成为可能。基于这一理念，芯片厂商在进行5G开发的时候也需反应出这一特性，如具备高带宽、低时延与高接入密度等性能。

为海量物联提供基础

在今年年初召开的3GPP RAN第75次全体大会上，3GPP正式通过了5G加速提案。3GPP将在R15版本内，加速5G新空口（NR）标准进程，将5G NR非独立组网（选项3）特性提前至2017年12月完成，相比原计划提前半年时间。这意味着5G标准化时间点前移，5G的商用将会加速，包括芯片在内的5G产业链发展进程也将加快。

然而，与4G网络主要依托智能手机等移动通信不同，5G的应用范围更加广泛。业界认为，如果要用一个词来归纳5G带来的改变，将是“万物互联”。由此，5G芯片的性能也应反应出这一特性。

“5G不仅是新一代移动技术，更是一种全新网络。”高通执行董事长保罗·雅各布在日前举办的“第九届天翼智能生态产业高峰论坛”上指出。他表示，5G将提供统一的连接架构、多维度可拓展性，并将作为一种通用技术重新定义广泛行业。5G不仅能实现增强型移动宽带（eMBB），还能支持关键业务型服务，5G还是实现海量物联网的重要方式。

Gartner通信服务供应商研究总监刘轶在接受记者采访时也指出：“如果说3G到4G，大家能想到的是一个‘快’字，5G将有更多不同。当然，5G首先要传输速度快。其次应具备极高的可靠性和低时延。……