近日，高通骁龙芯片计划全面AI化；中国联通与阿里巴巴集团宣布相互开放云计算资源；华为Mate国行发布会，前三季度出货1.12亿台；中芯国际CEO双人坐，14nm工艺恐延后；特斯拉联合Vestas打造1.6亿美元可再生能源项目；ofo聘优步前高管……详情资讯，尽在电子早报今日看点……

高通骁龙芯片计划全面AI化

10月20日，高通宣布和商汤科技合作，围绕移动终端和物联网（IoT）领域产品，在人工智能（AI）和机器学习（ML）领域。换言之，高通的骁龙芯片在顶级和高端定位的产品上，将出现来自商汤的算法，进一步优化体验，带给客户更全面、细致的使用提升。其实芯片级的AI（Native）计算和云端都不可或缺，今年的A11 Bionic、麒麟970均纷纷将其作为卖点。当然，高通的布局其实也很早，比如骁龙820上的Zeroth神经处理引擎、骁龙835的升级版引擎（添加支持谷歌TensorFlow等）和具有Hexagon向量扩展（HVX）特性的Hexagon DSP，也就是同时是CPU/GPU/DSP做异构运算。另据了解，双方合作的首次公开演示将于2017年10月29日。

中国联通与阿里巴巴集团宣布相互开放云计算资源

10月20日，中国联通与阿里巴巴集团宣布相互开放云计算资源，在云业务层面开展深度合作。阿里云将向联通全面开放公共云服务能力，同时在政务云、行业客户市场等专有云领域进行联合拓展，并继续深化混合云方面的合作。

此次合作，是中国联通混改方案获得监管机构核准后，与互联网企业在业务领域开展的首项重大业务合作，也是混改后与阿里巴巴强强联合、推进深度战略合作的第一步。

华为Mate 10国行发布会 前三季度出货1．12亿台

10月20日，华为Mate 10系列国行发布会在上海东方体育中心上演。