阴奔野，吴兆华

（桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林 541004）

LTCC微波组件层压工艺综合应力仿真分析

阴奔野，吴兆华

（桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林 541004）

为了改善LTCC微波组件的机械性能，采用ANSYS软件建立LTCC微波组件的三维有限元仿真分析模型，选择对层压工艺影响较大的压力、层压时间和温度3个工艺参数，对LTCC层压工艺进行热-结构耦合有限元仿真，分析微波组件层压过程中的应力分布情况及综合应力。分析结果表明，层压工艺参数对综合应力影响为：压力影响最显著，时间次之，温度影响较小。通过仿真分析得到合理的层压工艺参数为压力21MPa、时间16min和温度70℃，可以避免应力集中现象，提高LTCC微波组件的机械性能。

LTCC微波组件；层压；工艺参数；综合应力

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是一种先进的无源集成及混合电路封装技术，它不仅能够将电阻、电容和电感三大无源元器件封装于一体，还能与IC电路模块集成为完整的电路系统。由于LTCC技术具有良好的高频特性、工艺相容性及高速传输特性、高可靠性等优点，已日益成为人们关注的焦点［1］。

LTCC微波组件制造过程的层压工艺参数包括压力、时间和温度，然而由于温度场和结构场的共同作用，叠层生瓷片容易发生变形和分层，会造成层间错位而影响组件的机械性能［2］，同时微波组件中的散热微通道会因受力不均而产生变形。综合应力是

判断微波组件成型质量好坏的指标，而层压过程中压力、时间和温度对综合应力影响较大，鉴于此，采用正交试验方法，对层压工艺进行仿真分析，得到压力、时间和温度3个层压工艺参数对微波组件综合应力的影响规律，以达到指导生产的目的。……