苏 茜，喻定新，于海春，廖剑斌

（1.广西机电职业技术学院，广西南宁530007；2.东莞新科技术研究开发有限公司，广东东莞523087）

激光与回流复合焊接技术的研究与应用

苏 茜1，喻定新2，于海春1，廖剑斌1

（1.广西机电职业技术学院，广西南宁530007；2.东莞新科技术研究开发有限公司，广东东莞523087）

介绍了激光与回流复合焊接技术进行可行性及工艺流程研究，样机试验数据表明激光与回流焊的复合技术使得两种先进的焊接技术能充分发挥了各自的优势，在硬盘行业形成了一种全新高效的焊接方法。

激光；回流；复合焊接

随着硬盘各种性能指标不断提高，HSA磁头臂组件中导通HGA Pad位和AFA Pad位的焊点数目急剧上升，传统的焊接方法已不能适应需要，企业迫切需要开发一种高效率、低成本的能满足磁头臂组件多焊点快速焊接要求的自动化设备，对于提高企业生产效率、降低直接生产成本具有重要的现实意义。

近年来，随着高功率激光器以及光纤传输技术的完善，激光焊接成为最有朝气的焊接方法之一。当前应用于硬盘行业比较热门的是自动锡球焊接设备，用光导纤维将激光束引入聚焦透镜聚集光束，将锡球快速加热到220℃以上，使熔化的锡球导通HGA Pad位和FPC Pad位，形成所要求的焊点，缺点是每次只能熔化一个锡球，完成一个焊点焊接。

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，它通过加热电路将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。……