孙亚芬，安 平

(西安北方光电科技防务有限公司，陕西 西安 710043)



基于SMT的印制板可焊性不良工艺技术研究

孙亚芬，安 平

(西安北方光电科技防务有限公司，陕西 西安 710043)

影响印制板可焊性的因素比较多，各种工艺流程比较复杂，批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析，并结合检验及试验验证，对引起印制板可焊性不良的原因进行了排查、分析和定位。该分析方法对于类似质量问题的排查具有一定的借鉴和指导意义。

印制电路板；表面组装技术；可焊性；可焊性试验

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是指按预定设计，用印制方法在绝缘基材上得到印制线路和印制元件或两者结合的导电图形[1]。PCB是承载着电子元器件的安装、固定和实现电气连接的支承基板，在有些特殊电路中还具有某些电气特性(阻抗特性、电磁屏蔽)功能。在制作过程中，为了防止PCB板上铜焊盘被氧化，并保证其可焊性，焊盘表面应根据基板材料、加工工艺及应用环境涂(镀)一层保护层[2]。

与传统PCB相比，表面组装印制电路板是表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)应用过程中的载体，其具有翘曲度小、平整度良好、密度高、耐高温和可焊性好等特性。

1 可焊性

可焊性是以规定的焊料、焊剂，在规定的焊接温度和焊接时间内，对表面和孔内金属表面的润湿状态的评价，有可焊性好、半润湿和不润湿等3种状态，其中半润湿和不润湿为可焊性不良。

2 问题描述

经SMT生产线生产的印制板组件在插装件组装过程中，发现印制板组件存在焊盘及导通孔不润湿、可焊性不良等质量问题，并且有的印制板上已出现多个导通孔内明显发黑现象。……