毕晨，刘定富*，曾庆雨

（贵州大学化学与化工学院，贵州 贵阳 550025）

丁二酰亚胺体系无氰镀银添加剂的研究

毕晨，刘定富*，曾庆雨

（贵州大学化学与化工学院，贵州 贵阳 550025）

先通过单因素试验研究了光亮剂苯骈三氮唑（BTA）、丙烷磺酸吡啶鎓盐（PPS）和表面活性剂OP-10、平平加对无氰镀银层光泽度的影响。基础镀液组成和工艺条件为：硝酸银45 g/L，丁二酰亚胺80 g/L，焦磷酸钾70 g/L，5,5-二甲基乙酰脲（DMH）15 g/L，氢氧化钾40 g/L，pH 9.0 ～ 9.5，温度20 ～ 30 °C，电流密度0.3 A/dm2，时间30 min。再通过正交试验对上述4种物质进行复配，得到较优复合添加剂：BTA 20 mg/L，PPS 10 mg/L，OP-10 50 mg/L，平平加20 mg/L。加入复合添加剂后，镀液的电流效率、分散能力和覆盖能力分别为99.3%、75.4%和100.0%，稳定性好。所得镀银层沿（111）和（200）晶面的取向更为明显，结晶均匀、细致，表面平整，光泽度达271 Gs，结合力和抗变色性优良。

无氰电镀银；丁二酰亚胺；光亮剂；表面活性剂；光泽度

First-author’s address: School of Chemistry and Chemical Engineering， Guizhou University， Guiyang 550025， China

随着人们环保意识的增强，近年来有关无氰镀银的研究备受关注。从无氰镀银的发展历史来看，对无氰镀银的研究主要有两个目的：一是找到或合成无毒、无害并能够与银离子稳定配位的配位剂；二是研制出有机或无机添加剂来改善镀液与镀层的综合性能［1-5］。当前，对无氰镀银的研究侧重于工艺技术方面，有关添加剂对镀液及镀层形貌的影响方面的研究还比较少［3］。丁二酰亚胺被认为是无氰镀银的理想配位剂，采用丁二酰亚胺体系制备的镀银层细致、均匀、光亮，电流效率高，pH范围也较宽［6-7］。但该体系在不使用添加剂时，允许的电流密度范围窄，镀层易出现白雾、烧焦等现象。……