詹为宇

(中国西南电子技术研究所，成都　610036)

采用等离子干燥工艺提高镀膜附着强度稳定性*

詹为宇**

(中国西南电子技术研究所，成都610036)

镀膜工艺设计应能有效脱附物理和化学吸附,才能保证附着强度工艺稳定性。设备运行后腔室内表面沉积物增加,通过分析变化影响探索出一种等离子干燥工艺方法,应用后提高了生产效率,保证了薄膜电路金属叠层间附着强度生产稳定性,满足产品工程应用的可靠性要求。

毫米波组件;薄膜电路;附着强度;等离子干燥;溅射;材料出气

引用格式:詹为宇.采用等离子干燥工艺提高镀膜附着强度稳定性[J].电讯技术，2016，56(3)：342-345.[ZHAN Weiyu.ImProving adhesion stabi1ity of thin fi1m with P1asma drying techno1ogy[J].Te1ecommunication Engineering，2016，56(3)：342-345.]

1　引 言

随着毫米波组件小型化、模块化发展速度不断加快，毫米波薄膜电路因图形精度高、电性能指标稳定性好、可简化设计和组装工序，在毫米波组件中的应用不断增多。

薄膜电路制备中，镀层与基底附着强度稳定性工艺一直是工艺的攻关和关注重点。吸附和脱附与镀膜附着强度密切相关，国内外文献报道对于吸附的处理主要有加热和抽真空[1]两种途径。我们通过工艺探索建立了一种等离子干燥工艺方法，用能量主动轰击，加速吸附物质脱附，有效防止了化学吸附的逆变产物的影响，确保了产品可靠性。应用数据证明：溅射系统表面采用等离子干燥方法后比单纯使用局部加热和抽真空清除物理和化学吸附效率高，能量全空间覆盖，消除了镀膜系统内环境干燥死角，保证了产品附着强度的生产稳定性。……