丁辛城*，彭代明，陈梓侠，程骄

（广东东硕科技有限公司，广东 广州 510280）



新型整平剂TS-L对铜电沉积的影响

丁辛城*，彭代明，陈梓侠，程骄

（广东东硕科技有限公司，广东 广州 510280）

通过极化曲线、电化学阻抗谱、计时电流等电化学测量方法研究了整平剂 TS-L对铜电沉积的影响。基础镀液组成为：CuSO4·5H2O 75 g/L，H2SO4240 g/L，Cl-60 mg/L。结果表明，TS-L会抑制铜的电沉积，有利于得到平整、光亮的镀层。随TS-L用量增大，其抑制作用增强。TS-L的用量为50 mg/L时，铜的电沉积由基础镀液的三维瞬时成核转变为三维连续成核。随TS-L质量浓度的增大，镀液的深镀能力提高。在电镀液中添加50 mg/L整平剂TS-L、10 mg/L光亮剂TS-S和600 mg/L抑制剂TS-W时，深镀能力为87%，铜镀层的延展性和可靠性满足印制线路板行业的应用要求。

电镀铜；整平剂；深镀能力；极化；电结晶；延展性；可靠性

First-author's address: Guangdong Toneset Science & Technology Co.， Ltd.， Guangzhou 510280， China

随着电子信息行业的高速发展，提升高厚径比 PCB（印制线路板）产品的深镀能力变得尤为重要。深镀能力的提高不仅可以提升产品性能，而且能节约成本。开发高性能的添加剂是提高深镀能力最快捷有效的方式之一。PCB通孔电镀添加剂一般分为光亮剂、整平剂和抑制剂。光亮剂多为带有磺酸基的硫化物［1］，例如聚二硫丙烷磺酸钠（SPS）、苯基聚二硫丙烷磺酸钠（BSP）、聚二甲基酰胺基磺酸钠（TPS）等。抑制剂多为聚醚类表面活性剂，例如聚乙二醇（PEG）、辛基酚聚氧乙烯醚（OP）、脂肪胺聚氧乙烯醚（AEO）等。整平剂的结构一般较复杂，并且对深镀能力有很大的影响，是添加剂开发的重点和难点。厉小雯等［2］以N-乙基咪唑和1，4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成的带聚醚链的整平剂能细化晶粒，并且具有良好的均镀能力。……