祝起凡，段　军，杨芳红

(西安电子工程研究所 微波工程事业部，陕西 西安 710100)



某电子设备热控系统的设计

祝起凡，段军，杨芳红

(西安电子工程研究所 微波工程事业部，陕西 西安 710100)

为解决电子设备的散热问题，对某电子设备的热控系统进行了设计，采取了加导热片、填充导热填料等高可靠性导热方式进行散热，并在HyperMesh软件中建立了有限元模型，通过Patran/Nastran软件进行了仿真计算。计算结果表明，采取热控措施后印制板及元器件温度降低，且分布更加均匀，验证了热控系统设计的合理性。

电子设备；热控系统；有限元；仿真分析

电子设备中电子元器件占有较大比重。随着需求水平的不断提高，电子设备正向着高性能、紧凑化、小型化的方向发展, 而另一方面，电子器件的性能越高，其功率消耗也越高，电子设备的结构越小越紧凑，则需要将电子元件集中在很小的区域内，从而导致热流密度急剧增加，使得电子器件散热更加困难。所以，必须对电子器件及设备的高效冷却和热控制技术提出更高的要求[1-3]。

如果电子设备的热控措施达不到要求，元器件将处于较高的温度下，从而导致元器件失效或损坏。此外，电子设备的热控措施不到位，会导致设备内部温度分布不均，电子元器件内部将产生热应力，从而导致变形，进一步造成电子元器件的疲劳损坏、断裂或永久变形，严重影响了电子设备的工作可靠性等各方面性能[4-7]。

对电子设备进行热设计就是利……