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MEMS扫描镜光学性能的圆片级自动检测系统设计

2016-09-08乔大勇王利湘夏长锋苏小操

传感器与微系统 2016年9期
关键词:检测系统

乔大勇, 王利湘, 夏长锋, 苏小操

(1.西北工业大学 空天微纳系统教育部重点实验室,陕西 西安 710072;2.西北工业大学 陕西省微/纳米系统重点实验室,陕西 西安 710072)



MEMS扫描镜光学性能的圆片级自动检测系统设计

乔大勇1,2, 王利湘1,2, 夏长锋1,2, 苏小操1,2

(1.西北工业大学 空天微纳系统教育部重点实验室,陕西 西安 710072;2.西北工业大学 陕西省微/纳米系统重点实验室,陕西 西安 710072)

为快速准确地检测出一张硅片上数百个MEMS扫描镜的良品与次品,设计了一种自动测量系统。选用高精度二维位置敏感探测器(PSD)设备,设计其后置硬件电路并编写数据采集的程序。结合经典三角法测量角度的原理搭建自动检测系统,在室温和正常光照条件下,完成了MEMS扫描镜光学性能圆片级自动检测的实验。结果表明:该系统能够快速准确地同时对扫描镜的两个轴进行检测并给出结果。

MEMS扫描镜; 自动检测; 三角法; 位置敏感探测器

0 引 言

MEMS扫描镜是一种光学器件,在诸如汽车抬头显示、激光投影、精密图像显示、医学成像和军事应用等很多领域得到广泛应用[1]。在基于绝缘体上硅(silicon on insulator,SoI)的MEMS扫描镜的加工工艺中,一张硅片上能加工数百个微扫描镜[2],其加工工艺步骤繁多流程复杂,难免会有次品夹杂其中,所以,有必要对加工出来的器件进行光学性能检测。

MEMS扫描镜光学性能的检测,传统上是在扫描镜封装后手动进行的,这种在封装后进行的测试只能阻止不良品进入销售或应用环节,但是由于封装费用在MEMS扫描镜成本构成中占据了重要的份额,封装之后才能发现不良品的测试方法造成了封装材料的浪费并拉高了MEMS扫描镜的销售价格。……

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