卢会湘，严英占，唐小平，明雪飞

（1.河北远东通信系统工程有限公司，石家庄050081；2.中国电子科技集团公司第54研究所，石家庄050081；3.中国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡214035）

LTCC曲面基板制造技术*

卢会湘1，严英占2，唐小平1，明雪飞3

（1.河北远东通信系统工程有限公司，石家庄050081；2.中国电子科技集团公司第54研究所，石家庄050081；3.中国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡214035）

电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板，提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析，结果证实曲面基板中的多层布线均连通，且层间对位精度优于15 μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求，对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

低温共烧陶瓷；曲面基板；制造

1　引言

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）技术是上世纪八十年代发展起来的电路和无源元件集成技术。多层LTCC基板技术能将部分无源元件集成到基板中，使其具有高速、高频、高密度、高可靠性等优势，有利于系统的小型化，提高了电路的组装密度，且有利于提高系统的可靠性，被公认为微波一体化封装的良好解决方案。因此被广泛应用于微波通信、航空航天和军事电子等领域［1，2］。

复杂曲面电子技术作为一种新型技术，主要是采用新材料、新工艺制作出复杂曲面结构的电子产品，实现与武器装备表面的共形贴合，广泛应用于各类飞行器共形天线阵、智能蒙皮等领域。……