信息报道 （2016年05期）

1. AIXTRON凭硅基氮化镓系统AIX G5+C获颁商业杂志荣誉奖项

1. RBFN优化算法在键合机标定中的应用
2. LTCC多层基板腔体工艺研究
3. 一种混合工艺型微波密封腔体的研制
4. 基于文献统计方法的多芯片模块技术评价研究
5. 粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响
6. 科学家发现可替代石墨烯的2D新材料
7. 世界首个有机激光集成硅光子芯片诞生
8. 一款高增益、低功耗、宽带宽全差分运放设计
9. 一种NiO薄膜的新型制备方法及其应用
10. 8路宽带扩展同轴功分器
11. LTCC曲面基板制造技术*
12. LCP基RF MEMS开关的工艺研究

封装、组装与测试 （2016年05期）

1. 先进射频封装技术发展面临的挑战