粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响

2016-09-07李强，李红

电子与封装 2016年5期

关键词：产品分析

李　强，李　红

（天水华天科技股份有限公司，甘肃天水，741000）

粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响

李强，李红

（天水华天科技股份有限公司，甘肃天水，741000）

当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上，通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层，粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间，各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀，从而引起器件可靠性隐患。

并键词：粘片胶；分层；可靠性

1　引言

近年来，塑料封装以其低廉的成本，在电子整机产品中得到广泛应用，代替陶瓷封装和金属封装成为封装业的主流，同时塑料封装集成电路的产品可靠性也不断提升，几乎可以与军工产品相媲美。集成电路常规塑料封装过程中，由于芯片始终要和粘片胶相结合，如果粘片胶内部湿气未完全排除，塑封集成电路就会存在可靠性隐患，比如芯片分层、粘片胶分层等。芯片分层已有很多研究，不再讨论，这里主要分析粘片胶分层对产品可靠性的影响。集成电路塑料封装粘片胶高温固化时间不够，不能将高温粘片胶中的水汽完全排出，使得产品受热时高温粘片胶中的水汽迅速膨胀，引起分层甚至产品爆裂，导致产品可靠性降低甚至失效。