郭智磊

摘 要 红外无损检测技术主要是利用传热学的有关原理，对目标材料的缺陷进行精确检测。本文首先运用传热学理念分析了红外无损检测技术的实际运算案例，然后对运算案例做出了进一步具体解析，最后探索了红外无损检测技术的传热学实验和相关结果。

关键词 红外；无损检测；技术；传热学；探索

中图分类号 TN21 文献标识码 A 文章编号 1674-6708（2016）162-0179-02

在进行红外无损检测时，若是对检测目标灌入恒定热流，则假设样品内部有着一定缺陷，由于缺陷部分和无缺陷部分的热扩散系数存在差异，所以样品表层对应的位置也会产生温差。根据样品表层温度的变化情况，就可以知道样品内部缺陷的大小、形状、性质与深度。通常使用的检测设备包括红外热像仪与热敏涂料等。

1 有关传热学的分析与实际运算案例

对于一块具有缺陷的平板材料，如果缺陷横截面过大，导致其面积超过了整个平板的厚度，这时可以忽略掉热流的横向分散，仅仅结合厚度方面的热流传输，就可以把该问题简化成一个维热传导模型，从而将有缺陷的部分与没有缺陷的部分区分开来，对这二者的实际温度进行独立求解。

在红外无损的有关检测过程中，最为关键的就是表层温度T1s（t）与T2s（t）以及表层温差△T（t）的实际数值。只有确定好这些数据以后，才能够挑选出适当的检测仪器、检测设施，并且确保这些设施的灵敏度和精确度。若是将具有脱粘区的键合硅片作为例子，按照数值法进行运算，就可以绘制出几组关于样品的运算曲线图。……