郑汉声

摘 要：SMT焊接质量对任何一款电子产品的寿命都有着极大的影响，而实际生产过程中影响SMT焊接质量的因素很多，除了PCB模板的设计之外，还有元件的可焊性的程度、回流焊工艺、焊接过程中焊膏的质量以及工人的技术水平等。主要简单分析了影响SMT焊接质量的主要因素，并针对这些影响因素提出相应的解决措施。

关键词：SMT焊接质量；PCB模板设计；焊膏质量

随着科技的发展，人们对电子产品有着更高的要求，例如，体积小、携带方便、功能齐全的电子产品更加容易获得人们的青睐，其质量的好坏更是直接决定了公司在产品竞争中能否立于不败之地。而体积小和质量好等要素对电路的组装技术的要求进一步提高了。SMT技术作为电子行业最流行和应用最广的工艺技术，因其具备较高的组装密度、较小的电子产品体积、较强的抗震能力和容易实现自动化等特点，已成为电子组装行业里最重要的一种工艺和技术。

一、SMT介绍

SMT是Surface Mounted Technology的缩写，即表面安装技术。即将无引线或短引线的表面组装元器件（SMC/SMD）直接贴装到PCB的表面上，然后通过回流焊加以焊接。SMT生产工艺流程是：施加焊锡膏→贴装元器件→回流焊接→清洗PCB板上面的助焊剂→焊接质量和装配质量的检测→返修。

二、影响SMT焊接质量的主要因素

SMT技术的产生使电子产品朝着微型化、自动化、可靠性强的方向发展。

良好的SMT焊接外观具有：元件置于焊盘中央、元件两端焊接良好、焊锡的外观呈内凹弧面的形状、锡膏铺满整个焊盘等特点。……