王建智 樊斌锋 李应恩

摘 要：花斑缺陷在一定程度上制约着电解铜箔的品质，结合笔者所在公司现有生产条件，从微观形貌、流量因素、溶液温度及极化因素等方面简要分析了花斑产生的原因，不断完善相关技术积累，降低生产异常，该研究具有极大的现实生产意义。

关键词：电解铜箔 花斑 流量 溶液温度

中图分类号：TF146.1 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2016）04（b）-0045-02

随着电解铜箔市场的不断扩大，国内厚度小于12 μm的高性能电解铜箔也在逐年扩大[1]。但是，目前所有铜箔企业均受制技术所限，在极为苛刻的设备及工艺环境下，铜箔产品易形成花斑、针孔、水波纹等缺陷[2-3]，给企业及行业的发展造成很大的困难。其中，花斑就是在铜箔毛面表面上出现花型的小白斑，其一般是连续出现的。

该文是在笔者所在公司现有生產条件下，简要分析研究了花斑缺陷所产生的原因，力争在现有工艺及设备条件下，不断完善及扩充技术资料的积累，从而对解决花斑影响铜箔性能的问题有着重要意义，具有良好的前景和应用价值。

1 工艺流程

在该公司现有生产条件下，保持Cu2+ 浓度70～95 g/L、H2SO4浓度90～120 g/L，加入一定量的明胶、聚乙二醇等添加剂制备不同厚度的电解生箔。电镀结束后，取出样品。用纯水清洗，吹风机吹干后采用日立S-3000H型扫描电子显微镜进行表面形貌测试。

2 结果与讨论

2.1 微观形貌

选取相同的整流柜，电流密度大小相同，均为35～65 A/dm2，保证了机列对比的前提。首先取花斑的南侧边部样品和正常下卷的样品，进行电镜分析，看二者在电镜下的表观状况有何不同。……