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全球专利3.6万项 FBAR成热点 射频芯片成专利新宠 中国企业尚处弱势

2016-05-14王雷

通信产业报 2016年6期
关键词:智能手机

王雷

目前,对智能手机产品性能的宣传中,主要集中在架构、CPU、GPU、基带、ISP(图形信号处理)等方面,其实手机的射频芯片才是影响智能手机性能的关键部件。

智能手机使用感受很重要的两点,都决定于射频芯片的性能:一个就是手机的信号好坏,射频是直接负责信号的收发;另一个是手机的待机时间,手机上耗电最大的部件就是功率放大器(PA),其效率将直接影响智能手机的待机情况。

隐藏的蓝海市场

手机的射频部分中的关键元件主要包括:RF收发信机、功率放大器 (PA)、天线开关模块(ASM)、前端模块(FEM)、双工器、RF SAW滤波器等。4G手机的快速发展拉动了射频芯片市场的发展,一台标准2G手机的射频芯片部分只有大约0.55美元的成本,3G手机达2.75美元,4G手机达8美元,全球标准的4G手机达13美元以上。

2014年射频芯片市场规模大约75.16亿美元,2015年市场规模则达到100.80亿美元,比2014年增长34.1%。预计到2016年仍然能够保持17.3%的增幅。据INTERNATIONAL BUSINESS STRATEGIES分析,预计到2020年,射频芯片产品的市场份额达到466亿美元,收发信机和功率放大器将占有射频芯片市场的51%。

截止到2015年,全球移动智能终端射频芯片相关专利申请共3.6万余项。针对电路设计做出的专利申请3.2万项,涉及器件工艺的4000余项。这同目前行业内设计公司数量众多,而代工厂家较少的现状吻合。

无论在总申请量排名还是近十年、近五年申请量排名中,村田、三星和博通三家企业均处于前五名,是目前行业内专利实力最为雄厚的企业;华为、太阳诱电和RFMD三家企业尽管在总申请量排名中没有进入前十位,不过在近十年、近五年这三家公司的申请量较为可观,分别位列第六、第七、第十和第四、第八、第六;……

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