申请公布号：CN105583531A

申请公布日：2016.05.18

申请人：大族激光科技产业集团股份有限公司

地址：518000广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号

发明人：陈荣军；乌军平；欧阳江林；许林华；高云峰

Int. Cl：B23K26/382（2014.01）I；B23K26/402（2014.01）I；B23K26/70（2014.01）I；B07C5/34（2006.01）I；

B07C5/02（2006.01）I；B07C5/36（2006.01）I

摘 要：该发明涉及制药设备技术领域，公开了一种高速精准药片激光打孔机，其中包括基板、储料斗、分料转向机构、输送链板、激光打孔感应探头、激光打孔机、视觉相机和剔除装置；所述基板上设置有输送链板，输送链板通过链轮链条传动，输送链板上方设置有一套或一套以上的分料转向机构，分料转向机构与基板侧面的储料斗相连通，基板上沿输送链板的输送方向还依次设置有激光打孔感应探头和剔除装置，两者均位于输送链板的一侧，激光打孔机设置在基板的侧面上并与激光打孔感应探头位置相对应，视觉相机设置在基板的侧面上并位于激光打孔感应探头和剔除装置之间。该发明采用机械式分料，简化结构并降低成本，能够针对不同孔径释放微孔，从而提高其效率和精度。