朱火清

广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)，广东 广州 510650



无铅化进程中助焊剂的改变

朱火清

广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)，广东 广州 510650

摘要：通过铺展试验，对助焊剂在有铅和无铅焊接中的铺展性及焊料的铺展外形和残留情况进行了比较，提出了从有铅向无铅工艺转变中助焊剂的改变思路，并制备了四种针对Sn0.7Cu波峰焊接的助焊剂.其中无卤低固含量松香免清洗助焊剂的铺展率达到82%以上，无卤无松香低固含量免清洗助焊剂的铺展率达到83%以上，添加了卤素取代有机酸的助焊剂铺展率可达82%～89%，接近锡铅焊料的铺展性能.

关键词：无铅焊料；免清洗助焊剂；铺展率；表面活性剂

目前,研究较多的无铅焊料合金主要是Sn-Ag系，Sn-Cu系和Sn-Zn系，这些合金与传统的锡铅焊料相比都存在锡含量高、熔点高、润湿性差、高温易被氧化以及成本高等缺点，这些缺点无疑会增加无铅焊接工艺的难度，产生更多的焊接缺陷，严重地影响焊点的可靠性.无铅焊料的研究主要采用微合金化和颗粒增强两种方法.通过添加合金元素改变焊料的组织结构和提高焊料的性能，如适量的稀土元素可使钎料的基体组织得到细化，明显提高无铅钎料的润湿性能、抗氧化性能和焊点的力学性能[1-2].最新的研究是在无铅钎料中添加微米级和纳米级的金属/非金属以及相关的氧化物等进行颗粒增强，颗粒的添加可以提高钎料和焊点的力学性能，抑制……