李寿胜，夏俊生，李　波，张　静

(中国兵器工业集团214研究所，安徽 蚌埠 233042)



平行缝焊金属封装内部多气氛控制研究

李寿胜，夏俊生，李波，张静

(中国兵器工业集团214研究所，安徽 蚌埠 233042)

摘要：随着微电子技术的飞速发展，部分军标或高可靠产品除了对电子封装内部水汽的控制要求有了大幅提升外，还对封装内部其他多种气氛的控制提出了严格的要求。由于受材料和工艺的限制，封装内部多种气氛含水汽的控制一直是高可靠封装的重点和难点。从内部气氛产生的原因分析及处理措施出发，分析给出了厚膜混合集成电路平行缝焊金属封装内部多种气氛控制方案，以满足H级产品特别是航天高可靠产品对电子封装内部水汽及其他多种气氛高标准的控制要求。

关键词：残余气体分析(RGA)；水汽；金属封装；密封

自20世纪中期以来，微电子技术按照摩尔定律的预言迅猛发展。提高电子产品集成度的驱动力来源于人们对轻、薄、短和小电子产品的不懈追求。电子产品集成度越高，人们对其可靠性就越关注。除了芯片自身的质量外，电子封装的密封性和内部水汽含量控制也成了高可靠产品的关键技术。单片集成电路军用标准(GJB 597A—1996)和混合集成电路军用标准(GJB 2438A—2002)都对封装的密封性和内部水汽含量提出了指标要求，但是，开发的高可靠单片集成电路、混合集成电路和多芯片模块产品往往出现因为不能通过密封性试验或不满足内部水汽含量要求而前功尽弃[1-2]。……