宫文峰，黄美发，张美玲

(1.桂林电子科技大学海洋信息工程学院，广西北海536000; 2.桂林电子科技大学广西先进设计与制造技术重点实验室，广西桂林541004)

倒装芯片键合头模态特性研究与实验分析

宫文峰1，黄美发2，张美玲1

(1.桂林电子科技大学海洋信息工程学院，广西北海536000; 2.桂林电子科技大学广西先进设计与制造技术重点实验室，广西桂林541004)

键合头是全自动倒装芯片键合机重要的功能运动部件，其主要功能是完成芯片的拾取、点胶和键合。键合头在高频高加速的往复多自由度运动中产生的振动和共振量直接影响芯片的键合精度，因此要求键合头应具有足够的刚度、强度和较好的动态特性。掌握键合头的模态特性及其影响因素之间的关系是自主研发高性能倒装芯片键合头的关键问题。为此，建立键合头模态特性研究系统模型，采用理论计算与实验测试相结合的方法研究键合头在安装工况下的模态特性，将ANSYS有限元仿真的结果与锤击模态试验的结果作一致性对比和分析，得到键合头准确的模态参数、刚度分布情况和影响因素。研究结果为多功能高密度芯片键合头的进一步结构优化和精度控制以及整机的防振、抑振等提供理论支撑和实验依据。

倒装芯片键合机;模态分析;锺击测试;有限元法

0 引言

倒装芯片键合机(flip chip bonder，FCB)是基于倒装焊工艺而设计的微电子后封装新设备［1－2］。它采用固晶的方式将芯片通过拾取、翻转、传送、识别、点胶和键合等过程与芯片载体固结在一起［3］。……