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《电子与封装》资深编委、清华大学贾松良教授来中科芯讲学交流

7月22日，《电子与封装》资深编委、国内半导体封装领域权威专家、清华大学贾松良教授来到无锡中科芯集成电路股份有限公司封装事业部，做了题为《有关高可靠封装问题》的学术讲座，六十余名专业技术人员参加了此次讲座。

虽然年近八旬又值酷暑，但贾教授依然以专业和严谨的态度为大家介绍了陶瓷封装行业国内外技术现状、各工艺参数的比较等，并结合实际工艺过程中存在的问题进行了深入剖析。

贾教授指出，封装过程中很多问题的产生和解决不仅仅与封装技术相关，与外壳的生产工艺也有很大关系，要解决问题需要国内生产管壳的相关单位共同合作与攻关。在交流环节，贾教授与在座的专业技术人员就键合焊接面、热阻测试等具体问题做了有益的交流。出席讲座的中国电科集团首席专家丁荣峥也认为需增进国内封装行业及管壳生产等相关配套行业的信息交流、技术分享与相互配合，并提出加强封装技术标准化和规范化工作的建议。

（严丹丹）