琚 伟，伊希斌，张 晶，王启春，陈义祥，范会利，牟秋红

(1. 山东省科学院 新材料研究所 山东省粘结材料重点实验室，济南 250014；2. 中国科学院 理化技术研究所，北京 100190)

LED封装用导电银胶的制备及性能研究

琚 伟1，伊希斌1*，张 晶1，王启春1，陈义祥2，范会利1，牟秋红1

(1. 山东省科学院 新材料研究所 山东省粘结材料重点实验室，济南 250014；2. 中国科学院 理化技术研究所，北京 100190)

通过悁究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力恘性能、导电性能及耐候性能的影响，制备出可常温储存的导电银胶。结果表明，银粉质量含量75%，环氧树脂(EP)与聚酰胺酰恸胺树脂(PAI)质量比为 80/20，二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为 60/40，所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试，能够满足应用要求。

金属材料；LED；导电银胶；片状银粉；体积电阻率；剪切强度

目前，LED光源已经具备大功率高亮度低能耗的特点，正在引发照明领域一场伟大的绿色革命。LED产业的变革必将带动相关产业的快速发展，其中用于LED固晶的导电银胶应用前景广阔。单电极芯片GaAs、SiC导电衬底，以及具有背面电极的红光、黄光和黄绿芯片LED在封装过程中都需用导电银胶[1-3]。由于其起到导电和固定芯片的作用，LED封装用导电银胶需要具备电导率高、耐热性好以及剪切强度大等特点[4-6]。

目前导电银胶的市场份额基本被美国和日本占据。相比于美国和日本的导电银胶，我国的LED导电银胶存在着品种较少、技术水平较低以及产品稳定性较差等缺点。……