赵 明，恀 昆，张海龙，刘 毅，罗锡明，李 伟，怿永涛，敖 斌

(1. 昆明贵金属研究所，贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106；2. 中航工业黎阳航空发动机有限公司，贵州 平坝 561102)

D-KH法制备AgCuSn合金钎料的性能研究

赵 明1，恀 昆1*，张海龙1，刘 毅1，罗锡明1，李 伟1，怿永涛2，敖 斌2

(1. 昆明贵金属研究所，贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106；2. 中航工业黎阳航空发动机有限公司，贵州 平坝 561102)

分别采用熔铸法和D-KH法(叠轧复合-扩散合金化工艺)制备了Ag-22.4Cu-20Sn钎料合金，采用XRD、SEM、DSC及万能力恘试悚机等测试技术，对合金相组成、显微组织、熔化特性、钎焊接头的剪切强度和钎焊界面形貌等进行了对比悁究。结果表明，D-KH法制备的钎料相组成为(Ag)、Cu3Sn、Ag5Sn相，而熔铸法制备的钎料相组成为(Ag)、Cu3Sn、Ag5Sn以及Cu41Sn11相；D-KH法制备的钎料合金惉固相线均降低，熔程减小。与熔铸法相比，用D-KH法制备得到的厚度0.1 mm的钎料薄带，润湿铺展性更优、接头剪切强度更高、接头强度稳定性更好。

金属材料；叠轧复合-扩散合金化(D-KH法)；AgCuSn钎料薄带；显微组织；钎焊性能

在电子工业领域内，电器构件分级钎焊广泛使用了金基和银基合金钎料，其共同特点是合金蒸气压低、流动性好、焊接强度高、耐腐蚀[1]。对于熔化温度650～1100℃分级钎焊用钎料，发达国家早在20世纪60～70年代就已标准化，其中金、银、钯的贵金属电真空钎料已制定相应的专用标准。而对于熔化温度在 400～600℃电子器件用钎料，却少有报导。随着制造技术微型化进程的加快，对电子器件的高度集成化、封装性能精密化要求愈来愈高，许多制件的钎焊温度要求控制在400～600℃[2]。……