文/特约记者 季 铭

差异化竞争开拓“芯”天地

文/特约记者 季 铭

几乎每位走进中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）办公楼的访客，都会被一面玻璃幕墙所吸引。这是一面“专利墙”，挂满了公司自成立以来获得的重要专利证书。每份证书上详细列着授权专利的名称、发明人、授权日、授权号。

这面专利墙见证了中国集成电路产业的发展及历史轨迹。

2000年，国务院发布鼓励软件产业和集成电路产业发展的18号文件。同一年，中芯国际成立。刚起步时，中芯国际生产的产品被其他厂商认为“10年也用不上”，然而这个预言仅在短短几年内就被打破了。

如今，中芯国际生产的芯片，早已随着智能手机、消费电子产品飞入寻常百姓家，改写了外资、跨国企业长期占据垄断地位的“无芯时代”。

起步看齐先进标准

2000年春天，中芯国际在上海张江高科技园区成立。早在创始之初，中芯国际就瞄准了芯片设计的国际先进工艺标准，比当时国内客户需要的技术高出几个技术代，以至于在2011年之前中芯国际绝大部分的客户都是欧美客户，几乎难见中国客户。

“起步之初，中芯国际就按照0.18μm的工艺标准进行投入，而当时中国大陆的芯片制造工艺仍在1μm到0.8μm之间。” 中芯国际CEO邱慈云博士指出，中芯国际的创立与发展极大促进了中国晶圆制造工艺技术的提高，缩小了与世界先进工艺技术的差距。作为国内规模最大、技术最先进的半导体制造企业，“中芯国际迄今为止已经引入了6代技术，工艺标准分别是0.18 μ m、0.13 μ m、90 nm、65/55 nm、40 nm以及28 nm，与世界领先企业的技术差距从过去的6代缩短为1.5～2代。……