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2016年3月新到标准清单

标准号 标准名称 价格 实施日期GB/T 11079-2015 白油易炭化物试验法 16.002016.2.1 GB/T 11297.8-2015热释电材料热释电系数的测试方法 14.002016.2.1 GB/T 11297.9-201514.00 2016.2.1 GB/T 12803-2015热释电材料介质损耗角正切tanδ的测试方法16.00 2016.2.1 GB/T 13658-2015实验室玻璃仪器 量杯多亚甲基多苯基异氰酸酯 14.002016.2.1 GB/T 13875-2015手扶拖拉机 通用技术条件 16.002016.2.1 GB/T 13879-2015 贮奶罐 18.002016.2.1 GB/T 14896.6-201516.00 2016.2.1 GB/T 16936-2015特种加工机床 术语第6部分：其他特种加工机床土方机械 发动机净功率试验规范 16.002016.2.1 GB/T 18457-2015制造医疗器械用不锈钢针管 21.002016.2.1

2016年3月新到图书清单

2016年2月畅销标准排行

2016年2月畅销图书排行

《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。

定价：59.00元出版日期：2015年01月

《半导体物理学(第7版)》较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；PN结；金属和半导体的接触；半导体表面及MIS结构；……