文/本刊记者 Matthew H. Naitove

发泡芯片材：保护性医用包装的新选择

文/本刊记者 Matthew H. Naitove

可替代HIPS用于保护性医用包装的材料正在实现其首批商业化应用。采用这款材料制成的发泡芯片材轻质、耐用、具有缓冲性质且能对微生物形成无孔隙物理阻隔。其适用于医用包装的另一显著优势是易修整、更清洁，有效减少了边缘起毛和微粒。

一种耐用、经济、无苯乙烯且能替代HIPS用于保护性医用包装的材料正在实现其首批商业化应用，更多的应用也正在开发中。这种Eastalite共聚酯由伊士曼化学公司（以下简称“伊士曼”）在2014年初推出，它被用于挤出带有一种发泡芯的多层片材。

这种共挤出片材由伊士曼发泡Eastalite共聚酯（首款不透明的医用级材料）夹在两层伊士曼的Eastar 6763 PETG实心蒙皮之间组成。后者已在透明硬质医用包装中应用长达20多年。其结果是，形成了一种轻质、无定形的不透明片材，这种片材具有抗冲击的缓冲性质，且能对微生物形成无孔隙的物理阻隔。伊士曼及其合作伙伴认为这种片材结构为用于药品、医用设备、医用箱以及制品托盘的热成型保护包装提供了机遇。

Eastalite片材的第一家北美挤出商是Pacur公司。这家公司同时也是著名的医用PETG片材生产商。这种发泡芯片材的PETG蒙皮层将医用行业熟悉的相同的热封和产品接触表面也考虑在内。“我们不想引进一种全新的材料，只想以不同的形式表现出来。” Pacur公司销售副总裁Jim Banko说，“更重要的是，它的印刷性比HIPS更好。”

Eastalite片材的首批热成型商之一是Tek Pak公司，该公司专门从事产品开发和原型制造。……