任建华，朱增伟，朱 荻

（南京航空航天大学机电学院，江苏南京210016）

过程参数对悬浮微珠摩擦辅助脉冲电铸铜表面形貌的影响

任建华，朱增伟，朱 荻

（南京航空航天大学机电学院，江苏南京210016）

为了改善传统酸性硫酸盐电铸铜的表面质量，提出了空心悬浮微珠摩擦辅助的脉冲电铸铜工艺。使空心微珠悬浮于卧式放置阴极上部，不断摩擦和撞击阴极表面，并结合脉冲电铸，提高电铸层表面质量。研究了脉冲频率、占空比、平均电流密度和阴极转速对摩擦辅助电铸铜表面形貌的影响。结果发现：在空心悬浮微珠的影响下，使用低脉冲频率、高占空比、较大的平均电流密度及较低的转速范围，更能发挥悬浮微珠的摩擦作用，细化晶粒。

电铸铜；摩擦；悬浮微珠；脉冲

电铸铜因其良好的导电、导热性及机加工性能而被广泛应用于航空航天、武器、模具制造、电子工业等领域[1-5]。在无添加剂硫酸盐电铸铜的工艺过程中，其表面易产生结瘤、枝晶和气孔等缺陷，导致表面粗糙。为了提高铜电铸层的表面质量，目前最常用的方法是在电铸液中加入光亮剂、整平剂等有机添加剂来达到去除气泡、整平沉积层的目的[6-7]。但过于复杂的溶液配方对电铸技术的应用产生很多不足之处，当电铸足够厚的沉积层时，过长的电铸生产周期会使添加剂明显消耗而不能得到及时补充，将导致电铸液成分发生变化，从而影响电铸层的质量。此外，电铸液的维护也非常困难[8-10]。……