刘洪斌

(南京电子技术研究所，　南京 210039)



雷达馈线零部件低温钎焊工艺优化研究

刘洪斌

(南京电子技术研究所，南京 210039)

摘要：针对铜合金馈线波导器件工艺过程中出现的电镀发黑、镀层不牢等难题，进行了大量工艺试验及低温钎焊工艺的优化研究。结果表明，镀层发黑的主要原因为焊缝结合率不高、致密性不够，电镀过程中的清洗液残留所导致。通过试验，得到了优化的馈线零部件低温钎焊工艺，并对焊接结构进行了改进，使钎焊质量能够满足产品的尺寸精度、电镀要求。

关键词：黄铜；波导器件；低温钎焊；电镀发黑

0引言

黄铜为铜锌合金，它比铜具有更高的强度、硬度，并能保持一定的韧性，所以，黄铜在波导类器件中的应用非常广泛[1-2]。然而，由于黄铜中两种元素在真空中都具有挥发性，尤其是Zn的蒸气压高，在高温真空下，锌挥发后表面变红，会影响钎焊性能和本身性能[3-4]。因此，解决黄铜材料零部件中Zn元素挥发的焊接方法中，最普遍的方法是手工火焰钎焊以及高频感应钎焊，其采用钎剂保护、局部加热、快速加热来控制Zn元素的挥发[5-7]。

本文针对目前低温银钎料手工火焰钎焊后电镀出现发黑、电镀镀层不牢、表面质量差等问题，并以提高铜合金波导组件的电镀及电测性能为主要目的，通过关键技术的突破和验证，进行大量的基础工艺试验，优化低温银钎焊工艺，提高黄铜波导组件的焊缝质量及焊缝均匀性，减少焊接缺陷，解决了波导器件表面镀层不牢、电测性能差的问题。……