虞鑫海，黄莉茜

无溶剂耐高温环氧-酰亚胺基体树脂的制备

虞鑫海，黄莉茜

（东华大学，上海市 201620）

采用多官能环氧树脂、活性聚酰亚胺、环氧树脂活性稀释剂、固化剂和促进剂，制备了无溶剂耐高温环氧-酰亚胺基体树脂（ECPIM），并研究了其黏度、凝胶化时间、表观活化能、拉伸剪切强度、电容、介电损耗、接触角、表面能、吸水率等。结果表明：ECPIM具有良好的固化反应活性，优异的黏接强度，240 ℃时的拉伸剪切强度高达24.2 MPa；频率为20 Hz～1 MHz时，ECPIM的电容值均较稳定，且介电损耗较低，介电性能优异；ECPIM具有较低的表面能（65.8 mJ/m2）和吸水率（1.12%）。

环氧-酰亚胺基体树脂 无溶剂 耐高温 拉伸性能 吸水率

进入21世纪，高分子材料的应用愈来愈广泛。随着人们对生活环境要求的提高，要求高分子材料在生产制造、应用过程中无溶剂挥发，环境友好。因此，无溶剂高分子材料，特别是无溶剂环氧类基体树脂是当今国际上重点研发的方向之一[1-3]。环氧树脂在电子电气、航空航天、土木建筑、汽车、舰艇、体育器材等领域广泛应用[4-5]。目前，国际上有许多科研工作者从事环氧树脂胶黏剂的研究开发工作。Park等[6]以甲基丙烯酸缩水甘油酯、双酚A型环氧树脂等为原料制备了含双键的新型环氧树脂胶黏剂体系，但其无法用于高温环境。Fu Yuanxiang等[7]在环氧树脂中添加不同填料，制备了高导热性的新型环氧树脂胶黏剂，但其耐热性能不佳，难以用于高温环境。目前，商品化的耐高温环氧树脂胶黏剂含有有机溶剂，易造成环境污染。本工作采用多官能环氧树脂JP-80、活性聚酰亚胺（CPI）、环氧树脂活性稀释剂CE-793-250、固化剂和促进剂，制备了无溶剂耐高温环氧-酰亚胺基体树脂（ECPIM），并研究了其性能。……