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PCB不良设计对印刷工艺的影响

2015-12-02彭琛王海燕李微

科技视界 2015年33期

彭琛 王海燕 李微

【摘 要】许多电路设计人员对制造电子产品的组装设备工艺能力不熟悉,不注重不同组装设备对PCB板的设计要求,从而引起PCB在组装过程中的制造问题或制造缺陷。本文以在印刷工艺中易遇到的PCB不良设计为例,探讨适宜组装设备生产的PCB电路设计。

【关键词】印制电路板;不良设计;印刷工艺

0 前言

利用《PCB可制造性设计》课程进行《基于元认知学习策略的学生自主学习的研究与应用》课题时,通过与学生进行调查问卷、在线自测和疑点讨论后发现不少初学者对于PCB设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视,从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺造成不便,影响生产的可行性、效率性和经济性。故本文将一些易被设计人员忽视或不重视的与印刷工艺相关的PCB不良设计予以归纳,以便相关设计人员尽快掌握好PCB设计。

1 工艺边设计

PCB最常见且最适宜印刷设备工作的外形是矩形,故而对PCB进行外形设计时,在满足产品结构对PCB外形尺寸的要求下,一般会尽可能将一些不是矩形的特殊形状通过添加适宜的虚拟板将其添补为矩形,如图1所示。

但是仅将PCB的外形设计为矩形并不能保证PCB板一定能适宜印刷设备。因为印刷设备多采用边固定的方式来固定PCB板,因此,若板上元件布局过于靠近PCB板边缘则有可能在制造过程中损坏板边的元件或焊盘,也可能因为元件与板边间隙过小无法满足设备的固定要求。……

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