宁泽群

东莞长城开发科技有限公司

摘要：电子元件由于具有重量轻、体积小等特点，会使其单位体积内产生很多的热量，所以需对由于热量而引起的电子元件失效问题加以关注。同时，电子元件的这种特点对其组装密度提出了更高的要求，使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊接过程当中的操作不当很有可能会使焊锡产生气泡，从而影响电子元件的热传导性。本文采用基于ANASYS的有限元分析，建立了一种空调中电子元件的三维模型，采用“生死单元”技术来模拟电子元件焊锡中不同大小和不同位置的气泡情形，并进行热传导的模拟计算。结果证明：当气泡占焊锡体积达到4/49的时候，气泡对电子元件热传导的影响开始明显化；当气泡在焊锡边缘的时候，对电子元件的热传导影响更大。

关键词：焊锡；气泡；电子元件；热传导

一、引言

近几年，电子设备逐渐微型化，电子封装密度也有了很大的提高，这就使得热设计愈加重要。电子元件由于具有重量轻、体积小等特点，会使其单位体积内产生很多的热量，使得温度成为影响多芯片组件以及电子元器件可靠性的一个很重要的因素[1，2]。此外，電子产品由于具有“轻、薄、短、小”等特点，这就对电子元器件的微型化以及组装密度提出了更高的要求，使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊锡质量和可靠性决定了电子元件的质量，但当焊接操作不当的时候会使焊锡产生很多气泡，这就会对电子元件的温度传导以及分布产生很大的影响。……