Serial Rapid IO桥接以太网设计和实现
2015-08-07郑建,徐海
郑 建,徐 海
(重庆金美通信有限责任公司,重庆400030)
Serial Rapid IO桥接以太网设计和实现
郑 建,徐 海
(重庆金美通信有限责任公司,重庆400030)
利用FPGA的SRIO核自主实现了RapidIO规范所定义的传输层和逻辑层的11类报文收发,并完成了11类报文和以太网报文相互的分片和重组功能,最终实现了千兆以太网和SRIO的高性能桥接。并通过了逻辑仿真和实际电脑ping包测试。
现场可编程逻辑阵列;串行Rapid IO;以太网;桥接;高性能
1 引 言
RapidIO技术最初是由Freescale和Mercury共同研发的一项互联技术,最初是为了用于处理器之间的互联。随着互联技术的发展,RapidIO技术渐渐成为通信、嵌入式系统内芯片与芯片之间互联的新方法。串行RapidIO以其极少的信号走线来降低信号干扰,通过节约引脚资源和完善的传输协议来保证传输正确性这些优点在嵌入式互联和背板互联的设计中有着广泛运用。
然而实际运用的需求千差万别,用户可能需自主实现传输层和逻辑层的部分功能,并实现上层数据的处理以及和其他类型接口的桥接。
2 Rapid IO简介及分片重组概述
2.1 RapidIO技术概述
RapidIO是新型的传输协议,该协议基于点对点分组包交换技术。RapidIO包含了三层结构:物理层、传输层以及逻辑层。
(1)物理层协议
物理层位于Rapid IO协议分层的最底层,主要完成包括器件接口的细节、包传输机制、流量控制机制、错误管理机制和电器特性等。
(2)传输层
传输层位于Rapid IO协议分层的中间层,主要定义了Rapid IO地址空间和设备之间包交换的路由信息。
(3)逻辑层
逻辑层位于Rapid IO协议分层的最高层,定义了Rapid IO协议所有类型的包格式,为设备完成事务传输提供完备的信息。……
