真空镀膜稳定性与均匀性研究
2015-08-04刘海勇刘丽娜
中国新技术新产品 2015年7期
刘海勇 刘丽娜 高 鹏
(天津核工业理化工程研究院,天津 300180)
随着真空镀膜技术的发展与应用,对于镀膜质量的要求越来越高。如何有效保证镀膜稳定性与均匀性,成为工程师们需要考虑的重点问题。然而在实际镀膜工作中,由于真空镀膜质量受到许多内外因素的影响,很难准确了解各因素对于镀膜质量的影响,这对于提高镀膜质量造成很大的困难。
一、蒸发镀膜稳定性与均匀性的控制
1 蒸镀工艺方式的选择
热电阻蒸镀与电子束蒸镀是最为常见的蒸发镀膜方式,其中热电阻蒸镀的原理是通过电流加热蒸发蒸发舟上的原料,而电子束蒸镀的原理是通过电子束加热蒸发水冷坩埚上的原料。热电阻蒸镀的优点在于设备简单、价格低、可靠性较高,对原料预热充分,不容易导致化合物原料分解,其缺点在于能达到的温度不高,加热器使用寿命不长。而电子束蒸镀的优点在于能达到的温度更高,蒸发速度快,但缺点是难以有效控制电流,容易导致低熔点材料快速蒸发,且电子束能量多被水冷系统带走,热效率低,电子束轰击还容易造成化合物原料的分解,坩埚存在污染原料的可能性,另外会产生对人体有害的X射线。因此在具体的真空镀膜生产工作中,我们可以根据以上分析来选择适宜的蒸发镀设备和工艺方式,例如MgF2的熔点只有1261℃,考虑到熔点低如选用电子束蒸镀很难控制预蒸镀时间和电流,容易蒸镀不均匀且产生残留原料,原料也易受坩埚的污染。……
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