摘 要：随着集成电路封装小型化以及表面贴装技术的发展，非气密性表面贴装器件（SMD）的发展非常迅速，但由于吸湿的缘故，其失效率也居高不下。本文主要分析非气密性表面贴装器件的失效机理，并对这一类的器件的质量控制方法进行了介绍。

关键词：适度敏感器件；非气密性表面贴装器件；层

1 引言

随着集成电路封装小型化以及表面贴装技术的发展，非气密性表面贴装器件（SMD）的发展非常迅速，但由于吸湿的缘故，在贴装过程中可能会导致失效。

2 湿度敏感器件（MSD）

根据相关标准，MSD主要指非气密性表面贴装器件（SMD），包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等），一般集成电路、芯片、电解电容、发光二极管等都属于非气密性SMD器件。

3 失效分析

（1）分层产生的机理

由于MSD器件的封装材料与其他材料之间的界面属于粘合结构（即界面的两种材料通过分子之间的作用力结合在一起），而不是两种材料互溶、互扩散、形成化合物的结构。那么在其暴露于大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183℃以上30～90s左右，最高温度可能在210～235℃（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245℃左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水汽会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层（如图一、图二所示）或者爆裂，于是器件的电器性能受到影响或者破坏。……