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包装热封强度不均匀问题的解决方法探析

2015-04-17孙跃进

机电信息 2015年26期
关键词:测量

孙跃进

(山东新华制药股份有限公司,山东淄博255005)

1 问题的提出

1.1 热电偶与铜滑环对加热辊温度的测量问题

目前,国内基本上都是采用热电偶与铜滑环测量多列四边封小袋包装机的加热辊温度,其原理是通过铜滑环将转动着的热封辊上的热电偶信号传送到温度控制器,以进行温度测量和控制。铜滑环在此成为热电偶测量回路中的实际冷端。当加热辊温度渐渐升高后,铜滑环的温度也随之被慢慢导热升高。在试车验收时,测量铜滑环表面温度可达55 ℃,这样冷端产生的附加反向电动势,抵消了一部分正常测量信号的毫伏值,使测量显示温度比实际温度值低许多。当温度控制器的定值按膜正常热封温度设置不变时,虽然加热辊的显示温度会在正常设定值,但实际温度比显示温度要高出至少30 ℃。由于纵封加热辊密封面始终压着包装膜,温度过高会直接影响膜的热封效果,小袋包装容易出现过封现象,纵封上出现细微裂纹,使得小袋密封质量得不到保证。

因此,根据包装的热封情况,要不断地改变温度控制器的温度定值,以保持良好的小袋包装热封强度,防止过封问题的出现。

然而,时常调整温度定值,使密封质量控制点成为一个变量,没有一个明确的温度控制范围,影响生产工艺质量的控制,这是不符合新版GMP要求的。

1.2 加热辊温度不均匀

在设备出厂验收时,用红外测温仪检测多通道四边封小袋包装机的纵封加热辊表面温度时发现,纵封加热辊上各道热封面的温度存在差异,中间温度偏高,两边温度偏低。……

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