□邵 辉 简 刚 王小京 胡庆贤 王凤江 王俭辛

一、引言

现阶段，我国正在成为世界电子制造的大国，要成为电子制造的强国，需要更多创新型、国际化的专业应用人才，这与传统的应试教育形成了一对矛盾体，而社会在发展，对人才的要求不断提高。因此，需要打破应试教育的局限性，对教学进行彻底的改革，以素质教育为目标，培养新一代应用型创新人才成为目前教育领域的新方向。对于电子封装专业来说，面对的是社会需求，这就要求学校要“以服务为宗旨，以就业为导向，以技能培养为核心”来构建新时期电子封装专业教学任务，创新教学方法，实现新时期的教学改革目标。

美国工程师培养模式具有鲜明的特色，为本国经济、科技实力的发展培养了大批优秀的工程师，也为其综合国力和国际地位的提升奠定了坚实的基础。美国工程师培养有一套有效的工程教育认证模式(ABET)以及工程师注册标准，同时企业与大学结成联盟，投入大量的人力物力对工程教育进行相应的改革［1］。德国的应用技术大学(FH)培养工程师是高等教育的重要组成部分，其培养目标的制定是以学生未来就业岗位需要为导向的，根据经济与社会的发展变化以及企业的实际需要确定培养毕业生的岗位和目标;并且聘任一些实践经验丰富的工厂、企业的工程技术专家作为兼职教师;入校前要有实习经历，在校期间有一到两学期的实训［2］。日本对于工程人才教育市场需求为导向，开设工程基础课程，培养具有科学态度、工程背景、开拓创新精神并能够独立解决问题的人才［3］;对工程技术教育专业有JABEE 评估认证机制［4］。……