低熔点瓷化粉含量对陶瓷化聚烯烃材料性能的影响
2015-02-18邵海彬顾轩臣王庭慰张尔梅王春丽
电线电缆 2015年5期
邵海彬,顾轩臣,王庭慰,张尔梅,王春丽
(1.中利科技集团股份有限公司 江苏省特种电缆高分子材料重点实验室,江苏 常熟215542;2.南京工业大学 材料科学与工程学院,江苏 南京210009)
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陶瓷化聚合物复合材料是以聚合物为基体,添加适当比例的高、低熔点瓷化粉及其他助剂经混炼而成的一类材料。这种材料常温下具有常用聚合物复合材料的可塑性、柔软性等特点,高温下可以快速瓷化形成具有一定强度和自支撑能力的陶瓷状瓷化物,在耐火电缆、耐火密封条等领域已有应用,是耐火电缆和防火安全一个新的解决方案。
陶瓷化聚合物复合材料研究和报道较多的是陶瓷化硅橡胶[1-15],而且已经有实际应用的产品。但用于电缆生产时,陶瓷化硅橡胶产品需配备橡胶挤出机,陶瓷化硅橡胶带需采用绕包工艺且绕包工艺较难控制;因胶料及其带材易吸潮,原材料和半成品放置需注意防潮。
为此,研究人员开始研究开发陶瓷化聚烯烃材料,申请于2002年的意大利专利CN02828870.X是较早关于陶瓷化聚烯烃复合材料方面的文献报道[16]。2006年底,南京工业大学王庭慰带领的研究小组在国内率先开展了陶瓷化聚烯烃材料研究,在陶瓷化材料的配方设计、瓷化机理、存在的问题等方面取得了一定的成果。随后,陶瓷化聚合物复合材料的研究引起人们的关注,研究单位不断增多,相关研究报道也在增加[17-24]。
本文主要以乙烯基三甲氧基硅烷(A-171)为表面处理剂,讨论了低熔点瓷化粉(LCP)表面处理、添加量对材料拉伸性能、低温性能、挤出加工性的影响。……
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